为什么EMIB2.5D封装是AI芯片最好的选择？
生成式AI的时代正在到来，AI模型越来越强大，对算力的需求越来越高，而AI算力的提升，又进一步刺激更庞大模型的诞生。在提升AI芯片性能的过程中，需要在单个封装内集成CPU、加速器、内存等多个芯片。传统
阅读更多 →第四代骁龙8s发布，高通新生代旗舰的「刀法」更精准
至尊版的命名只用于顶级旗舰，第四代骁龙 8s 正式发布后，高通对于顶级旗舰和新生代旗舰在命名与定位上的区别能更清晰地展现出来。去年3月，高通发布了第三代骁龙8s，首次推出次旗舰级移动处理平台。高通产品
阅读更多 →安谋科技如何与Arm「异构集成」？
安谋科技的纷争结束后，业界对于这技术和导向家公司的关注点回归到其产品。继上周Arm发布全新的面向移动端的CPU和GPU产品组合之后，本周安谋科技业发布了两款自研产品，一款是车规级高性能嵌入式处理器“星
阅读更多 →芯片公司最值得进入的赛道是什么？
“芯片公司值得进入的赛道有哪些？”这是2023新思科技开发者大会知名科技科普博主石侃博士在高峰对话环节抛出的问题。这个问题与今年新思开发者大会“远·见”的主题非常契合。“何为‘远见’？目人之未所及，思
阅读更多 →Arm罕见地提前发布GPU新技术，2026年将在手机上实现桌面级神经技术
刚刚结束的SIGGRAPH 2025上，Arm详细介绍了可以在移动设备上的Arm神经技术 (Arm Neural Technology)及其原理。这是一个罕见的举动，因为集成Arm神经技术的Arm G
阅读更多 →三年三次「破局」，江原科技如何打通国产AI芯片全链路？
作者丨杨依婷编辑丨包永刚“千淘万漉虽辛苦，吹尽狂沙始到金。”在AI芯片领域被英伟达等国际巨头长期垄断的格局下，江原科技以首款全国产先进工艺AI芯片D10为利刃，以实现完全自主可控的D20系列加速卡为战
阅读更多 →首发|中科物栖PreA+轮融资数亿元，五年自建物联网版Wintel
早在2012年，中科院启动信息技术先导专项，布局下一代信息基础设施IT3.0研发，开启了一项名为“海云计算”的战略。其中，陈云霁和陈天石博士带领的团队深耕“云计算”，创办了研发面向服务器的加速芯片的寒
阅读更多 →独家｜互联网大厂CPU负责人离职，三人组各奔东西？
作者｜包永刚编辑｜王亚峰雷峰网独家获悉，国内某互联网大厂芯片团队的高级别员工DZ已于近期离职。他是团队中为数不多的高职级成员之一，也是CPU团队的负责人。公开信息显示，DZ在芯片行业拥有超过25年的从
阅读更多 →公布未来三年路线图，黄仁勋把英伟达「逼到」极限
NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋在COMPUTEX 2024开幕前，面向现场6500多名观众的演讲，最引人注意的就是最新的产品路线图。黄仁勋展示了未来三年的产品路线图，并首次公布下一代平台Rub
阅读更多 →新窗口指导大范围取消补贴；智算中心建设先算亏多少；已过会GPU公司成立新业务组；头部大厂收缩服务器供应商丨算力情报局
新窗口指导：新项目禁用H20，节点集群外0补贴 有最新流传的“窗口指导”相关文件写道，有补贴等地方力量参与的项目，应全部使用国产芯片。对于目前建设进度尚且不高的项目，可要求对国外芯片进行拆除；而新建的
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